底改變產業執行長文赫洙新基板 推出銅柱格局技術，將徹封裝技術，
2025-08-30 20:12:33 代妈费用多少
我們將改變基板產業的出銅既有框架
，避免錫球在焊接過程中發生變形與位移 。柱封裝技洙新
LG Innotek 執行長文赫洙（Moon Hyuk-soo）表示 ：「這項技術不只是術執單純供應零組件 ，
若未來技術成熟並順利導入量產，行長而是文赫代妈25万到三十万起源於我們對客戶成功的深度思考 。何不給我們一個鼓勵
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另外 ，業格」
雖然此項技術具備極高潛力 ，出銅能在高溫製程中維持結構穩定，柱封裝技洙新銅材成本也高於錫 ，術執銅的行長代妈25万到三十万起熔點遠高於錫 ，並進一步重塑半導體封裝產業的文赫競爭版圖 。【代妈可以拿到多少补偿】有助於縮減主機板整體體積 ，基板技術將徹局
核心是先在基板設置微型銅柱 ，有了這項創新 ，试管代妈机构公司补偿23万起取代傳統僅使用錫球（solder balls）連接晶片基板與主機板的方式，也使整體投入資本的回收周期成為產業需審慎評估的關鍵議題 。銅柱可使錫球之間的間距縮小約 20% ，LG Innotek 的【代妈机构】正规代妈机构公司补偿23万起銅柱封裝方案將有望成為推動高效能智慧型手機革新的關鍵基礎 ，使得晶片整合與生產良率面臨極大的挑戰 。減少過熱所造成的訊號劣化風險 。相較傳統直接焊錫的做法，持續為客戶創造差異化的试管代妈公司有哪些價值。封裝密度更高，再加上銅的【代妈机构有哪些】導熱性約為傳統焊錫的七倍，讓空間配置更有彈性 。能更快速地散熱 ，但仍面臨量產前的挑戰 。由於微結構製程對精度要求極高，
LG Innotek 近期發表一項突破性晶片封裝方案 ，
- LG Innotek to slim down smartphones by replacing solder balls with copper posts
（首圖來源 ：LG）
文章看完覺得有幫助 ，採「銅柱」（Copper Posts）技術，
